大聯大世平集團宣布推出一款基于芯馳科技（SemiDrive）高性能車規級芯片的BCM（車身控制模塊）開發板方案。這一強強聯合的舉措，旨在為汽車電子工程師和系統開發者提供一套功能強大、高度集成且易于開發的軟硬件一體化平臺，顯著縮短智能車身控制系統的研發周期，助力汽車產業向智能化、網聯化快速演進。
在硬件層面，該開發板方案的核心是芯馳科技的先進車規級處理器，該芯片具備高性能、高可靠性和低功耗的特性，完全滿足汽車電子嚴苛的環境要求。開發板圍繞核心處理器，集成了豐富的車身控制所需的外設接口，如多路CAN FD/LIN總線接口、高邊/低邊驅動、模擬信號采集模塊以及可靠的電源管理系統等。其模塊化設計允許開發者根據具體項目需求，靈活擴展傳感器、執行器或通信模塊，為從基礎功能驗證到復雜系統原型開發提供了堅實的基礎。
在軟件及配件方面，大聯大世平集團提供了完整的配套支持。方案配備了功能完善的軟件開發套件（SDK），包括底層驅動、硬件抽象層（HAL）、符合AUTOSAR標準的中間件以及豐富的應用示例代碼。這使得開發者能夠快速上手，專注于上層應用邏輯和創新功能的實現，而無需在底層硬件適配上耗費大量精力。集團還提供詳細的技術文檔、參考設計原理圖及PCB布局建議，以及必要的調試工具和配件，形成了一套從概念到原型的“交鑰匙”式開發解決方案。
此BCM開發板方案的推出，具有重要的市場意義。隨著汽車電子電氣架構從分布式向域集中式演進，BCM作為車身域的核心，其功能日益復雜，集成度要求不斷提高。大聯大世平集團憑借其強大的技術分銷與設計服務能力，結合芯馳科技在國產車規芯片領域的領先產品，共同打造的這款方案，不僅為國內整車廠及Tier1供應商提供了高性能、自主可控的快速開發路徑，也為廣大創客和小型開發團隊降低了進入汽車電子領域的門檻。
大聯大世平集團基于芯馳科技產品的BCM開發板方案，是一套聚焦于計算機軟硬件及配件技術深度開發的綜合性平臺。它通過硬件的高度集成與軟件的深度優化，有效解決了汽車車身控制系統開發中的關鍵挑戰，將成為推動下一代智能汽車車身電子創新不可或缺的加速器。
